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        強勢出圈的背后,誰才是Mini LED背光的最佳路徑

            作者:宏拓新軟件
            發布日期:2022-07-04         
        閱讀:13     
         
         
        在過去的半年里,索尼、TCL、三星、康佳、華為、飛利浦、夏普等多家頭部企業紛紛推出Mini背光新品,加上去年蘋果、華為的MiniLED背光產品,截至目前,已有數十款Mini LED背光產品正式發布上市。除了數量增加之外,各品牌在新品的定價和推廣上也更注重性價比。在剛結束不久的618購物節上,TCL、三星更發布銷售戰報,市場反響熱烈。

        Mini LED背光1.jpg

          與OLED正面剛,Mini LED背光技術正以加快的速度開啟商業化進程。強勢出圈的背后,離不開成本和技術兩者的平衡統一,為此,封裝技術的選擇就顯得尤為重要。

          作為國內LED封裝龍頭企業,國星光電率先布局Mini LED背光領域,不斷加強關鍵技術攻關和科技成果轉化,目前公司組件事業部已形成完備的Mini LED背光解決方案,推動新型顯示商業化發展進程。

          Mini POB

          TV、顯示器的主力軍

          作為主流Mini LED背光技術之一,Mini POB的封裝形式有TOP支架式、Cake式和CSP式;主體工序基于“固晶—焊線(正裝)—封裝—測試分選”的傳統封裝工序,國星光電組件事業部通過獨特光源結構設計,可在超大視角范圍內出光,滿足顯示模組輕薄化、高畫質和低成本的需求,在同等面積的背光模組內,所需燈珠數量大幅降低,有效降低背光成本,量產良率極高。

          目前,國星光電組件事業部Mini POB背光方案涵蓋55英寸、65英寸、75英寸電視TV,以及27英寸、31.5英寸、34英寸顯示器等中大尺寸領域,驅動架構包括“燈驅分離”“PM式燈驅合一”和“AM-Micro IC式燈驅合一”三種方案。目前,部分方案已實現量產,并持續供貨國際知名品牌廠商。

        Mini LED背光2.jpg

          產品驅動能力

          Mini COB

          PAD、車載屏、VR

          全領域應用的進擊者

          Mini COB與Mini POB相比,屬于芯片級別貼裝方案,對關鍵工藝和材料設備都有更高的技術要求。與傳統封裝路線相比,Mini COB封裝路線新增SPI(檢測錫膏)、AOI(檢測外觀)、點亮測試(測試性能)、老化等輔助手段,可有效保證直通率。

          性能方面,Mini COB在高亮度、高一致性、高可靠性等方面具有更突出的優勢。國星光電組件事業部Mini COB采用全陣列高效芯片+封裝提光處理,同時,通過特殊固晶算法結合封裝優化,可有效解決屏幕亮度不足、明暗不均和斑點問題。

          封裝工藝方面,國星光電組件事業部通過Pitch 2.0mm密集芯片光源點搭配一體集成封裝技術,采用“PM式燈驅合一”或“AM-Micro IC式燈驅合一”驅動方案,OD達到~0mm及以上,可應用于75英寸TV以及12.9英寸PAD領域。同時,國星光電組件事業部正積極優化光源成本,使模組的價格達到消費端可接受的程度,進一步加快Mini COB商業化進程。未來隨著產業鏈各環節技術成熟度的提升,有望實現醫療顯示、元宇宙、高端氛圍顯示裝飾等全領域應用。

          從全球首臺TCL 8K Mini LED背光電視的新品發布,到今年618購物節各大電商平臺的Mini LED背光產品任君選擇,Mini LED背光滲透率正逐步提高,Mini POB和Mini COB正以自身優勢在不同尺寸的領域迅速發展,市場潛力巨大。國星光電組件事業部始終堅持以市場為導向,技術為引領,不斷優化技術方案,解決客戶痛點,和產業鏈各環節共同推進Mini LED背光商業化進程。未來,讓我們拭目以待。

          在此大背景下,7月7日—8日(下周四—周五),由高工LED、高工產研(GGII)主辦,盟拓智能總冠名的主題為“技術百花齊放應用爭奇斗艷”的2022高工新型顯示產業高峰論壇暨顯示產業TOP50頒獎典禮,將在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

          本次高峰論壇將聚焦小間距LED、Mini直顯、Mini背光和Micro LED等熱點領域,邀請芯片、封裝模組、設備材料、電源IC、面板廠、電視廠商等頭部企業高層分享。

         

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